RFID电子标签的模切工艺-片头模版

首先在覆有金属箔的PET薄膜上印刷抗蚀油墨来保护天线线路图形在蚀刻中不被溶蚀掉，接着烘烤，蚀刻，洗濯得到我们须要的天线图案。

　　这种方法的优点是：工艺成熟，天线生产的成品率很高，而且天线的性能同等性很好; 而缺陷便是：蚀刻工序很慢，导致天线生产速率慢;由于利用了减成工艺，很大部分的铜箔都被蚀刻掉，以是导致其本钱比较高。

02印刷法

通过导电银浆把天线图案印刷在PET基材上，然后烘烤固化，就得到了天线的制造过程。

这种方法的优点是：生产速率快，而且可以实现柔性化生产，可以适用于小批量生产；缺陷是：1、导电银浆的导电性远远不如铜箔( 大概为其1/20)，天线的导体损耗比较大，导致天线效率不如蚀刻法天线;2、导电银浆对PET基材附着性不好，随意马虎脱落，导致天线的可靠性不高。
3、最近银价大涨，导致导电银浆的本钱大幅增大，削弱了其本钱的上风。

03电镀法

首先用导电银浆(厚度薄于印刷法)或其他电镀种子层把天线图案直接印刷在PE T基材上，烘烤接着电镀加厚，从而得到天线成品。
这种方法的优点是：生产速率很快，天线导体损耗少，从而天线的性能好。
缺陷便是：初始的设备投资很大，而且其只适宜大批量生产。

04真空镀膜法

先以印刷办法将Masking印刷在PET基材上形成RFID天线的反图案，再以真空镀膜办法镀上铝层或铜层，末了经由D e - m a s k i n g制程便形成了RFID天线。

　　这种方法的优点是：生产速率快，本钱比较低;缺陷便是：沉积的膜大概在2μm旁边，远远低于蚀刻和电镀的1 8μm。
天线的性能介于蚀刻和印刷之间。
真空镀膜的设备大概一台1 0 0万美元，设备投资很大。
跟电镀法类似适宜大批量生产。

　　也有人考试测验先印刷含铂油墨到P E T基材上形整天线图案作为种子层，然后化学镀铜。
它的优点是含铂油墨比较导电油墨便宜。
但是化学镀铜的速率更慢而且沉积厚度大概几个微米。

　　此外，高频天线也存在一个布线法，即把漆包线(大概在0.25mm)穿过超声头，超声头按照设计的图案走线;走线过程中，漆包线与PVC基材超声连接起来。
这种方法的天线性能很好，可靠性也高，便是成本相对蚀刻法还要贵一些。

图1 (a)布线法超声键合头;(b)布线法制造出来的高频天线

模切技能先容

由于主流的蚀刻法生产速率慢，摧残浪费蹂躏材料，而且污染环境;而印刷法的导电银浆本钱居高不下，天线可靠性也不高;这统统导致人们开始开拓新的低本钱，高性能天线制造方法。
因此，我们有了采取模切技能来加工不干胶构造材料光降盆RFID天线。

　　2.1 模切技能事理

　　模切技能实在属于一种裁切工艺，把不干胶材料放在模切机的模切台上，然后按照事先设计好的图形进行制作成的模切刀版施加压力，使刀锋对应的地方受力断裂分离，从而得到所须要的形状，如图2。
不干胶材料的模切一样平常仅仅将面材和胶粘层切穿，即半切穿，保留底纸和其表面的硅油涂层;终极使模切成型的标签保留在底纸上。

图2 模切事理图

　　2.2 模切材料

　　RFID天线一样平常是由一层18um厚的铝或铜加上100um厚的离型纸构成的。
铝或铜层是作为功能层，在它上面形成RFID天线的图案形状;PET是作为天线图案的承载层，紧张起着机器支撑的浸染，此外，PET基材的介电常数和厚度也会影响天线的谐振频率。
这种构造与传统的不干胶构造很类似，只不过不干胶中间多了一层增强层;以是我们采取天线做成不干胶构造形式。
我们模切所用的材料有三层构造：带硅油的离型纸或PET(大概100μm)，粘胶层(大概20μm)，带增强层的铝箔(大概35μm)，如图

图3 模切材料构造图

个中硅油紧张是为了便于分离废物，增强层紧张是为了加强铝箔，便于排废。

　　2.3 模切机

　　模切机紧张是通过掌握压力来完成模切。
其事情事理是利用模切刀、钢刀、五金模具、钢线(或钢板雕刻成的模版)，通过压印版施加一定的压力，将材料轧切成你所须要形状。

　　根据模切底板和压切机构的不同，模切机可分为平压平、圆压平和圆压圆三种类型。