在我们生活中灯是非常常见的，随着科技发展越来越先进出现了很多新型的灯饰。这些新型的灯饰功能也是非常多的，并且光源种类也是非常多的，其中cob光源就是其中最具有代表性的。cob光源是在led芯片直接贴在高反光率的镜面金属基板上的高光效集成面光源，并且无电镀、无回流焊、无贴片工序，所以cob光源成本是非常低的。但是还有很多朋友对cob光源不是很熟悉，那么接下来小编给大家说说有关于cob光源的知识。

Cob光源是什么

COB光源是在LED芯片直接贴在高反光率的镜面金属基板上的高光效集成面光源技术，此技术剔除了支架概念，无电镀、无回流焊、无贴片工序，因此工序减少近三分之一，成本也节约了三分之一。

Cob光源主要产品

裸芯片技术主要有两种形式：一种COB技术，另一种是倒装片技术(FlipChip)。板上芯片封装(COB)，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。

Cob光源制作工艺

COB板上芯片(ChipOnBoard,COB)工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止，随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。

cob光源和led光源哪个好

传统的LED：“LED光源分立器件→MCPCB光源模组→LED灯具”，主要是由于没有现成合适的核心光源组件而采取的做法，不但耗工费时，而且成本较高。

封装“COB光源模块→LED灯具”，可将多颗芯片直接封装在金属基印刷电路板MCPCB，通过基板直接散热，节省LED的一次封装成本、光引擎模组制作成本和二次配光成本。在性能上，通过合理的设计和微透镜模造，COB光源模块可以有效地避免分立光源器件组合存在的点光、眩光等弊端;还可以通过加入适当的红色芯片组合，在不明显降低光源效率和寿命的前提下，有效地提高光源的显色性。

相对优势有：

生产制造效率优势

封装在生产流程上和传统SMD生产流程基本相同，在固晶，焊线流程上和SMD封装效率基本相当，但是在点胶，分离，分光，包装上，COB封装的效率，要比SMD类产品高出很多，传统SMD封装人工和制造费用大概占物料成本的15%，COB封装人工和制造费用大概占物料成本的10%，采用COB封装，人工和制造费用可节省5%。

光源

传统SMD封装通过贴片的形式将多个分立的器件贴在PCB板上形成LED应用的光源组件，此种做法存在点光，眩光以及重影的问题。而COB封装由于是集成式封装，是面光源，视角大且易调整，减少出光折射的损失。还可以通过加入适当的红色芯片组合，在不明显降低光源效率和寿命的前提下，有效地提高光源的显色性。

以上就是小编给大家详细分享的有关于cob光源的基本知识，希望大家可以通过我们的分享能更好的了解cob光源。COB光源可以简单理解为高功率集成面光源，并且它最大的特点就是成本非常低，使用起来方便省事，散热和发光都是非常科学的，因此cob光源越来越受大家认可，并且现在大部分灯饰所采用的光源都是cob光源，它不但灯照效果好，而且还节能。

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COB(Chip On Board)灯是近年来快速发展的一种 led照明产品，其优点包括:

优点：

节省空间:COB灯将多个 led芯片封装在一起，制成一个模块，可以节省灯具内部的空间，使灯具更加紧凑。

提高效率:COB灯将多个芯片封装在一起，可以有效提高灯具的能效，降低功耗。

色彩还原性好:COB灯的芯片直接封装在灯具内部，可以确保灯具的色彩还原性好，使照明效果更加真实。

易于集成:COB灯可以将多个芯片封装在一起，形成不同的灯具类型，易于集成到不同的应用场景中。

缺点：

价格较高:COB灯的制作工艺比较复杂，成本较高，导致其价格相对较高，对于一些低端市场而言可能会有一定的价格压力。

发热量大:COB灯的芯片直接封装在灯具内部，会存在一定的发热现象，如果散热不良，可能会对灯具的寿命产生影响。

光线刺眼:COB灯的光线较为尖锐，可能会对某些人群造成不适，需要合理使用。

总体来说，COB灯具有节省空间、提高效率、色彩还原性好等优点，但也存在一些缺点，需要根据应用场景和需求合理选择。

封装的方式，用到的工具不同。

cob是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在PCB上，然后进行引线键合实现其电气连接，并用胶把芯片和键合引线包封。coc通过芯片上的锡点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。

COB是指小间距的一种封装方式，COB的封装要比表贴SMD的封装要更加牢靠，防潮防尘性能也会更好。coc是指由多个集群组成的大集群系统，COC中的各个集群可能是用不同网络协议连接的。

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