模切件从打样到量产,总会碰着许多问题。
模切工艺虽小,但模切厂在生产加工过程中只有处理好了这些细节的问题,才能担保产能、担保质量,赢得客户相信!
7月23日,模切圈第一次技能沙龙在深圳举办,来自深圳、东莞的30位模切工程师坐到了一起,就时下最热门的工艺话题展开了热烈的磋商!
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模切工艺磋商
模切过程中的溢胶问题怎么办理?
孔对孔对贴工艺细节如何优化?
防水网用什么胶最好?
小产品模切时太小随意马虎粘刀,若何办理?
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正所谓“一人计短,两人计长”,沃顿印刷刘苗提出的“3M双面胶贴合到PC时排废碰着溢胶“问题在大家帮助下,很快方案就写满了题板。
智奥得时金承烈师长西席再生产过程中碰着了“孔对孔对贴涌现偏移?”的问题。
飞荣达项目总监李良辉师长西席也就”硅胶套背胶产品加工易脱落“、”3M2642材料的无缝拼接工艺,a.加工拉胶,加工良率低,b.胶紧缩,缝隙变大“的实际问题向大家征询了见地。
丰正昌赵飞行师长西席则向大家请教了“FPC无刀印且省料的方案”优化问题。
德万高凌伟民师长西席向大家求证”防水网用什么胶稳定一点“。
为了更好的办理问题,这次沙龙高朋们不仅带了问题,也带来了样品展示。
一个下午下来,我们看到高朋的小本子上做满了条记。
30位模切工程师在一起碰出了哪些火花?
稍后我们还会将详细工艺问题谈论结果和现场视频一并放出,敬请期待!
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