图中5为空想的模切深度，即完备割断面料;6为割断面料和黏合剂, 模切刀和底纸打仗，这种深度是一种临界深度，同样属于模相符格范围，但要避免毁坏底纸上的涂硅层；7为模切刀穿透底纸上的除硅层并进入底纸内部。
这种状态是模切过程中该当避免的，缘故原由如下。

a.面料背面的黏合剂进入底纸内部，使面料边缘同底纸粘为一体，运用时标签出标困难:手工贴标时，揭标困难、效率低；自动贴标时，标签连同底纸一同回卷，无法贴标。

b.由于底纸有缝隙，强度受到毁坏，在自动贴标时底纸随意马虎分裂，贴标机无法事情。

图6-4为模切时面料的断裂过程，即面料在模切刀的浸染下，压缩、挤压、割断的过程。
此时不干胶材料受四个方向的力:(1)是模切刀刀尖向下方向的压力;(2)是模切底部(底辊)向上方的反浸染力; (3-4)是模切刀刃两侧向旁边方向的挤压力。
在上述各力的浸染下完成不干胶材料的模切过程。

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