电子行业研究及投资策略半导体汽车电子VRAR空间广阔-片头模版

新运用、新技能驱动半导体家当快速发展。
运用角度来看，从家电、PC 到智好手机，再到如今的智能汽车、智能物联网产品等，终端不仅品类不断丰富，智能化程度也不断提升，基数扩容的同时半导体含量也在快速增长。
技能角度来看，通讯、定位与连接技能方面，5G、UWB、Wifi-6 等技术持续渗透，带动干系芯片需求；交互技能方面，3D 深感摄像头、各种传感器在手机、可穿着设备中运用不断提升；存储技能方面，DDR5 标准蓄势待发；显示技能方面，MiniLED 在 TV、显示器等领域的运用也愈发成熟。
半导体家当迎来黄金发展期间，WSTS 估量 2021 年环球半导体产值将达 5510 亿美元，比较去年同比增长 25.1%。

新封装、新材料、新架构成为发展方向。
摩尔定律一贯驱动着半导体家当的发展，但随着芯片工艺不断演进，硅的工艺发展趋近于其物理瓶颈，晶体管再变小变得愈加困难。
在摩尔定律放缓以及算力和存储需求爆发的双重压力下，以硅为主体的经典晶体管很难坚持集成电路家当的持续发展，后摩尔时期即将到来。
从后摩尔时期创新的办法看，紧张环绕新封装、新材料和新架构三方面展开：

1. 新封装领域，3D 封装、SiP（System In a Package，系统级封装）已实现规模商用，以 SiP 等前辈封装为根本的 Chiplet 模式未来市场规模有望快速增长，目前台积电、AMD、Intel 等厂商已纷纭推出基于 Chiplet 的办理方案。

2. 新材料领域，随着 5G、新能源汽车等家当的发展，硅难以知足对高频、高功率、高压的需求，以 GaAs、GaN、SiC 为代表的第二代和第三代半导体迎来发展契机。

3. 新架构领域，以 RISC-V 为代表的开放指令集将取代传统芯片设计模式，更高效应对快速迭代、定制化与碎片化的芯片需求。
为应对大数据、人工智能等高算力的运用哀求，AI NPU 兴起。
存内打算架构将数据存储单元和打算单元领悟为一体，能显著减少数据搬运，极大地提高打算并行度和能效。
长期来看，量子、光子、类脑打算也有望取得打破。

海内部分半导体厂商已实现从发展到引领的超过。
内存接口芯片领域，澜起科技在市场霸占紧张份额，发明的 DDR4 全缓冲“1+9”架构被 JEDEC 国际标准采纳，同时积极参与 DDR5 JEDEC 标准制订。
AIOT 芯片领域，晶晨股份领先的 12nm 制程工艺芯片已贡献约 4 成营收，即将流片 6nm 芯片；恒玄科技智能蓝牙音频芯片采取 22nm 制程工艺，积累了超低功耗射频技能、高性能音频 CODEC 技能、稠浊主动降噪技能等多种核心技能，同时积极拓展智能音箱、腕表等领域，22 年即将发布 12nm 制程的耳机和腕表主控芯片。
CIS 领域，韦尔打破高端，实现 64MP 产品出货，同时在小像素点产品布局方面环球领先，也在车载 CIS 领域处于环球第二的市场地位，具备 Nyxel® 技能、OmniPixel®3-GS 等一系列独特技能积累。
封测领域，长电科技前辈封装布局完善，通信、高端 SIP 领域技能上风明显，引领行业创新。

1.2 国产替代空间广阔，海内半导体家当发展性凸显

海内半导体厂商贴近下贱客户，具备天然上风。
中国是环球最主要的电子制造中央之一，同时也是最大的半导体消费国，2019 年中国半导体发卖额占环球比重达 35%。
根据 Gartner 的统计，2020 年环球前十大半导体采购商有 4 家来自中国，分别是华为、遐想、步步高、小米；此外，环球有名手机供应商 OPPO、Vivo、传音等厂商也皆是半导体采购大户。

下贱需求推动设计公司数量快速增长，科创板打通融资渠道进一步加速发展。
根据ICCAD的统计， 2016 年以来，中国芯片设计公司数量快速增长，由 2015 年的 736 家增长至 2020 年的 2218 家，增长为原来 3 倍以上。
同时，海内融资渠道也更加畅通，科创板比较主板和创业板，上市条件更加原谅，涵盖范围更广。
根据 Wind 数据统计，2020 年半导体新上市的公司数量达到 21 家，创历年之最，融资渠道的畅通助力海内半导体企业加速发展。

各环节国产化率处于低位，未来发展属性凸显。
只管半导体家当整体呈现一定的周期性，但对付国内厂商而言，由于仍存在广阔的国产替代空间，同时技能持续升级，不断匹配客户需求，我们认为，发展是海内半导体家当的主旋律，设计企业的崛起将拉动配套制造、封测需求，制造、封测需求的提升推动干系厂商积极扩产，并积极导入国产设备、材料，国产设备、材料厂商亦有望迎来黄金发展期间。

从 IC 市场整体来看，根据 IC insights 数据，2020 年海内 IC 需求规模 1430 亿美元，供给规模 227 亿美元，自给率仅 15.9%，估量 2025 年有望达到 19.4%。

2.电动化、智能化打开汽车电子长期成长空间

2.1 汽车电动化时期到来，配套硬件需求提升

新能源车迎加速渗透正当时，造车新势力势如破竹。
今年 1-9 月，我国新能源乘用车销量达 203 万辆，同频年夜增 216%，渗透率也从 20 年末的 6%一起增长至 14%，C 端消费群体占比不断提升，消费构造的变革显示了行业从政策驱动转向市场驱动打破性的进展。
与此同时，我国新能源自主造车新势力内驱力强，空想、小鹏、蔚来等交付量均于 21 年创历史新高。
在政策、造车新势力、传统车企、科技大厂等多方势力共同推动下，新能源车迎来加速渗透阶段。

电动化时期已至，助力功率器件、配套汽车硬件腾飞。
相较燃油车，由于新能源汽车普遍采取高压电路， DC-DC、DC-AC 逆变器、变压器、换流器，等对 IGBT、MOSFET、二极管、化合物半导体等半导体器件的需求量大幅增加。
另一方面，燃油车“发动机+变速箱”被“电机+电机掌握器 +减速器”取代后，电子电气掌握模块相应增加，诸如车载充电机（OBC）、直流转换器（DC/DC）、整车电压分配单元（PDU）以及电池管理系统主控模块（BCU）等。
连接器，尤其是高压连接器作为信息传输转换的关键节点和桥梁，将成为电动车各个别系之间必不可少的器件。
（报告来源：未来智库）

功率半导体：电动化拉动需求增长，国产替代稳步前行

电动车功率半导体单车代价量抬升。
与电能转换有关的系统都离不开功率半导体，其在汽车的动力、车身、底盘、网络、安全和娱乐等系统均有分布。
随着电动化不断推进，汽车中与电力干系的设备将不断增加，带动功率半导体产品用量也持续上涨。
据英飞凌统计，相较于轻稠浊动力汽车，插电式稠浊动力车和纯电动车功率半导体单车代价量将由 90 美元显著提高近 4 倍至 330 美元。

第三代半导体进一步打开成长空间。
第三代半导体材料 SiC/GaN 具备高功率密度、低能耗、抗高温等特性，在高压、高频率、高温等事情环境上风显著。
新能源汽车运用中，SiC 功率半导体相比于 Si 基器件可实现轻量化和高效率，特斯拉已有 3 款车型搭载了 SiC MOSFET 为紧张器件的逆变器；快充领域，GaN 可集成外围驱动，减小整体体积。
受益于 SiC/GaN 器件技能成熟&本钱低落，SiC/GaN 器件有望加速渗透，进一步打开功率半导体市场空间。

国产替代稳步前行。
由于功率半导体并不追求逻辑运算能力，同时要考虑不同构造、工艺的本钱，因此比较数字芯片，功率半导体在构造、制程、工艺上的迭代速率相对较慢，国产厂商相对易打破，已在各器件领域相继呈现了一部分行业龙头。

汽车连接器：迎量价齐升机遇，海内高压连接器向一线看齐

伴随汽车电动化变革，高压连接器需求应运而生。
新能源汽车采取电力驱动电机的事理，须要供应大功率的驱动能量，相应的须要高电压和大电流，连接器事情范围从传统汽车的 14V 蹿升至 60V400V 乃至更高，须要供应 10A-380A 乃至更高的电流等级传输。

汽车连接器量价齐升。
量方面，单车连接器用量提升。
传统燃油车仅需低压连接器，数量约为 500 个，而新能源车单车利用连接器用量在 800-1000 个。
价方面，单车代价量提升。
传统燃油车单车低压连接器代价在 1000 元旁边，而新能源车高电流、高电压的电驱动系统对连接器的材料本钱以及屏蔽、阻燃等安全性能哀求远高于传统低压连接器。
个中，纯电动乘用车单车利用连接器代价区间 3000-5000 元，个中高压连接器单车代价量约 2000 元。
根据我们的测算，2020 年海内汽车高压连接器市场规模约 29 亿元，2025 年有望达到 334 亿元，5 年 CAGR 达 63%。

高压连接器走在国产替代前列，终端国产化带来供应链重塑。
高压连接器市场需求伴随新能源汽车的日渐成熟而兴起，技能仍处快速迭代阶段，国内外差距较小，技能指标与外洋一线厂商趋同。
此外，以海内新能源造车新势力崛起、电子制造做事产能转移等为契机，凭借较强的工艺掌握与本钱掌握能力、更贴近客户、灵巧相应等上风，以瑞可达、鼎通科技为代表的海内厂商在高压连接器领域逐渐崭露锋芒，受益终端国产化带来的供应链重塑机会。

2.2 智能化升级加速，显示、感知、运算多维发力

智能化加速前行，自动驾驶&智能座舱两翼齐飞。
根据我国最新发布的《智能网联汽车技能路线图 2.0》，25 年 L2+和 L3 级别智能网联车销量占比将达到 50%以上，远期 2030 年达 70%以上，且 L4 级别销量占比达 20%以上，行业正进入 L3 级别及以上自动驾驶（ADS）时期，自动驾驶正规模化落地。
智能座舱方面，随着用户对汽车的代价理解从出行工具向“第三空间”转变，座舱成为实现空间塑造并知足智能化体验的核心载体。
据 IHS Markit 统计，目前我国智能座舱新车配置率约 50%，25 年估量将超过 75%，高于环球水平。
规模方面，到 2030 年环球汽车智能座舱的市场规模将达到 681 亿美元，届时海内市场规模也将超 1600 亿元。
在汽车智能化变革的浪潮下，车载显示、车载光学、芯片等赛道将迎来新一轮繁荣。

自动驾驶：感知与算力交融发展

多传感器领悟大势所趋，车载摄像头率先受益，激光雷达规模化妆车前夜已至。
车载摄像头是 ADAS 系统的紧张视觉传感器，技能成熟且本钱低，使其成为率先装车且用量最大的感知硬件，伴随 ADAS 渗透率提升正快速起量。

当前智能汽车正经历从赞助驾驶到自动驾驶的超过升级，一方面单车摄像头用量将逐级提升；另一方面，传感器的领悟与冗余将成为未来的主旋律，而激光雷达作为个中探测精度、分辨率更高的关键一环，伴随技能工艺的不断迭代成熟，本钱的逐渐下探，将有望在 L3 及以上车型的迎来规模化妆车运用。
海内激光雷达企业如禾赛科技、速腾聚创、镭神智能等开始崭露锋芒，发展迅猛，叠加华为、大疆等科技大厂跨界入局，将带动我国激光雷达家当链日趋成熟。

车载光学赛道高景气，海内家当链兴起。
海内整车厂尤其造车新势力引领环球，率先落地高等别自动驾驶车辆，配套家当链例如车载摄像头镜头&模组、激光雷达光学部件等加速转向中国大陆，此外，中国制造业公司本身也更具本钱上风，车载光学优质厂商舜宇光学、联创电子、永新光学等有望深度受益。

芯片厂商厚积薄薄发，推动自动驾驶技能发展。
自动驾驶水平的提升离不开一个可以承载巨大运算量的打算平台。
随着感知层传感器的用量加大，数据量呈指数级增长，而数据处理能力更强、吞吐量更大的 AI 芯片和打算平台则为感知层硬件搭载量的增长打下了坚实的根本。
在自动驾驶办理方案领域，前有 Mobileye、英伟达、华为早早布局，后有地平线、寒武纪、黑芝麻等初创公司初显锋芒，共同推动高等别自动驾驶的落地。

智能座舱：人车交互入口，大屏化、多屏化、联屏化成为趋势

车载显示朝阳东升，用量、尺寸、技能同步进阶升级。
车载显示作为智能座舱终端系统，帮助实现人车交互智能体验，随着自动驾驶不断深入，传统仪表盘、中控屏等面临着升级和集成，催生车载显示器大屏化、多屏化、联屏化趋势。
1）用量方面， Omdia 统计，20 年环球汽车用显示屏出货量达 1.27 亿片，估量到 2030 将保持均匀每年 6.5%的增长率。
2）尺寸方面，CINNO Research 数据显示，21 年前三季度中国市场新能源乘用车中控显示屏 12 英寸及以上销量占比为 48%，较传统燃油车提升 29pct。
3）技能方面，随着显示屏数量的增加，联屏方案有助于肃清座驾不同模块间的物理隔阂。
显示技能上，目前仍以 LCD 液晶屏为主，未来 OLED、miniLED、microLED 等技能将逐渐遍及，由高端车型向中低端车型渗透。

车载显示紧张由盖板玻璃、触控层（外屏）和显示层（内屏）三部分组成，长信科技全面布局车载 Sensor、车载触控模组、车载盖板、车载显示模组等关键元器件；同时也为客户供应仪表盘模组、后视镜模组及中控屏模组等车载触显一体化模组封装业务，下贱客户已覆盖环球大部分汽车品牌，包括特斯拉、比亚迪、大众、奔驰、福特等，未来三至五年订单饱满，业务增长确定性、可持续性强。
新型举头显示方面，水晶光电实现红旗 AR-HUD 产品的批量供货，并得到多家海内自主品牌车厂 AR-HUD、W-HUD 的研发定点，有望充分受益 HUD 加速渗透。

3.VR/AR加速成熟，海内企业深入布局

3.1 VR/AR 生态加速成熟

元宇宙指向下一代互联网形态，VR/AR 是元宇宙从观点走向现实的必要路径。
元宇宙指的是与现实天下平行的，可供应游戏、购物、社交等沉浸体验的开放虚拟天下。
元宇宙观点的发展一方面使得现实生活交互性活动更加便捷，加速虚拟会议、在线社交等元素的成熟；另一方面元宇宙须要多层技能的支持，驱动了底层硬件设备、内容软件等行业的快速发展。
元宇宙对沉浸式体验和仿真体验哀求极高，现有的 PC、手机不能还原真实天下的感官体验，VR/AR 设备将成为元宇宙的硬件交互接口和核心载体。
元宇宙与 VR/AR 设备会相互推动形成内容与硬件生态的良性循环：一方面，元宇宙观点包括游戏、社交等，内容上的极大丰富将推动硬件设备的需求量；另一方面，硬件设备的遍及将匆匆使更多参与者加入到内容生态的培植。

我们估量，VR/AR 产品未来发展将分为三个阶段： 1) 第一阶段将是在 Meta、Sony、苹果等头部品牌带领下，由产品加速迭代、硬件技能升级驱动 VR/AR 终端产品销量增长，整体出货量级别攀升至千万级以上； 2) 第二阶段将是 Meta、苹果、字节跳动等行业巨子构建完善 VR/AR 生态，拓展运用处景； 3) 第三阶段将是由“元宇宙”生态圈完善，从内容、软件到硬件的各环节玩家共同推动市场空间增长。

游戏领域紧张品牌新机迭代和内容的多元化贡献硬件销量弹性

近两年，以 Meta（原 Facebook）和 HTC 为代表的游戏领域紧张 VR 品牌加速更新 VR 新产品，推动以娱乐为主的 VR 硬件加速升级迭代；与此同时，各主流平台持续输出优质内容，VR/AR 内容数量高速增长。
设备体验升级加上 VR 内容的丰富，VR 产品进一步向下贱消费者遍及，推动用户增长，据 ROADTOVR 统计，VR/AR 内容最丰富的 Steam 平台 VR 月活数量正呈指数性增长；而用户增长又将反过来促进平台的内容丰富及硬件产品的快速渗透，形成正向循环，驱动 VR/AR 生态加速成熟，打开设备销量空间。

VR/AR 出货量将迎来快速增长。
根据 IDC 的数据：环球市场方面，2020 年环球 VR 出货量约 510 万台，2025 年有望达到 2860 万台，5 年 CAGR 为 41.4%；海内市场方面，至 2024 年，海内 VR/AR 设备出货量将超千万台。

海内家当并购加速生态布局

VR/AR 生态布局紧张由三大领域构成：一是硬件（VR/AR 终端设备），二是内容（游戏、社交等内容集成平台），三是软件（操作系统和工具系统）。
各大科技巨子纷纭环绕这三个领域抢占行业先机，海内企业家当近两年也并购加速 VR/AR 生态布局：2020 年腾讯关联企业入股 VR 游戏开拓商上海钛核网络，2021 年字节跳动斥资约 90 亿元并购 VR 行业海内头部公司 Pico。

外洋科技巨子入局及 Meta 拓展运用领域有望进一步打开行业天花板

Facebook 在 2014 年收购 Oculus，目标直指 VR 领域领军席位，意在建立一个独立于苹果和谷歌的平台，而到目前为止 Oculus 已经成为了霸占主导地位的 VR 平台，2021 年 10 月 29 日，Facebook 正式更名为 Meta，公司的理念从社交软件变更为元宇宙和科技为先，VR 产品运用领域也从最初的游戏和社交进一步拓展至观点更广的 “元宇宙”，深度渗透到生活、事情的方方面面。
苹果十几年前就开始布局 VR/AR 家当，截至目前已有 330 多项干系专利，18 笔已知 VR/AR 干系投资并购事宜，软件方面 ARKit 已经更新至 5.0。
低调布局多年，颠覆性的产品蓄势待发，据彭博社，苹果估量于 2022 年正式推出首款 VR 头显设备。

3.2 硬件核心技能全方位提升，极大改进沉浸式体验

VR 涉及多类技能领域，家当正处于部分沉浸期，正向深度沉浸期迈进——VR 技能架构一样平常包括近眼显示、感深交互、网络传输、渲染处理与内容制作。
VR 一样平常被划分为五个发展阶段，即无沉浸、低级沉浸、部分沉浸、深度沉浸和全沉浸，不同发展阶段对应相应技能指标。
目前环球 VR 产业处于部分沉浸阶段，紧张技能参数表现为 1.5K-2K 单眼分辨率、100-120 度视场角、8K 全景视频分辨率、4K/90 帧率渲染处理能力、沉浸声等等。

光学及显示技能是 VR/AR 设备核心难点，当前近眼显示技能持续升级，光波导技能走向成熟，行业技能瓶颈正持续实现打破。
（报告来源：未来智库）

近眼显示技能持续升级

高性能 Fast-LCD 与 OLED 具备低时延、高分辨率，战胜家当核心痛点，奠定行业根本。
LCD 显示技能进步明显，京东方 Fast-LCD 已经成功运用在 Facebook 和华为 VR 一体机上；AMOLED 主要表现为以超高清、轻薄、本钱为设计导向的三类技能规格； OLEDoS 可显著改进 LCOS 在对比度、功耗与相应韶光等方面的性能表现，成为新近发布 AR 终真个主流技能选择； Micro-LED 成为继 LCD 和 OLED 后业界期待的下一代显示技能。

光波导技能走向成熟

光波导技能逐步成熟，引领 AR/VR 眼镜走向消费级市场。
光学元件方面，紧张包括棱镜、曲面反射类、光波导方案和光场显示方案。
短期来看，由于棱镜方案光学效果较差、曲面反射方案体积较大、光场方案量产难度较大，而光波导方案凑集了成像效果好、轻薄、可量产的优点，为 AR 眼镜走向消费级市场打开了一扇门。
技能方面有望从门槛较低的几何光波导逐步走向衍射光波导，终极实现全息光波导。
目前已有 Lumus、Maximus 灵犀、小米智能眼镜探索版、North Focals 等多款产品搭载了光波导技能。

3.3 海内公司深入布局 VR 硬件家当链

在 VR/AR 设备中须要利用主控芯片、光学透镜、电池、显示器件及模组等硬件，海内厂商在 VR/AR 设备的硬件环节深入布局，未来 VR/AR 设备的销量快速增长将给核心供应链厂商带来快速增长机遇。

（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。
如需利用干系信息，请参阅报告原文。
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精选报告来源：【未来智库】。
未来智库 - 官方网站