在以前发送过的文章里面我们有很多关于石墨工艺方面的，但是小易收到大家的反馈，希望我们能更加立体、详细的凸显石墨片是如何模切的。
于是本日我们通过3D图的办法来看看如何用上异步模切石墨片！

1序言

在智能机到来之前，手机彷佛从来都没有散热方面的困扰。
但是伴随着智能机的来临，人们对手机的需求越来越高，手机的硬件配置也越来越高，CPU开始从单核演化到八核；屏幕从3.2英寸发展到7英寸；屏幕分辨率也从VGA发展到了2K，而伴随动手机这些硬件提升则是发热越来越严重的问题。
石墨片因其优胜的散热性能，是现在手机最紧张的散热材料。

2石墨片产品构造

在拿到一款模切产品的时候，我们第一步须要先剖析产品的构造，我们可以看到下面这款产品为石墨包边构造，最上层为蓝色保护膜cover，第二层为玄色哑膜单面胶，第三层为石墨片，第四层为PET基材双面胶，底层是托底离型膜，产品构造较为大略。

3工艺考量

1、石墨片包边工艺过程中涌现胶面与胶面相粘的不良征象规避问题；

2、定位孔的转移问题，因材料在模切过程中涌现过一次托底保护膜的改换；

3、刀具公差的掌握问题，选择得当的刀具以期达到预定的公差哀求；

4、省料间距的考量，如何利用上异步最大程度节省材料。
有效充分的利用上异步作业；

5、石墨片包边过程中，上图构造的石墨片通过上异步须要几次作业成型？

6、石墨为片材贴合的卷材材料，如何规避片材间隙，如何减少不良损耗；

7、因石墨片其韧性不敷，以是在石墨片排废过程中，是否会涌现废物断裂？

8、离型膜和保护膜要如何搭配，杜绝因粘性不足，涌现气泡分层的征象？

9、工艺步骤的简化，提前完成二次托底膜和哑黑单面胶的复合问题。

4上异步作业事理

上异步是指将材料进行高下分层，其事情事理和异步事理是相同的，只是传统的无痕异步，有痕异步是浸染于整条料带，上异步是浸染于上层料带，下层料带按照常规进行正常走料。

5刀模与材料准备

刀模类型：A模雕刻刀红线落料清废、B模堕落刀刀高2mm

材料搭配：

透明硅胶保护膜（宽156mm、厚度0.08mm、粘性5-8g）

石墨（宽125mm、厚度0.05mm）

PET基材石墨双面胶（宽135mm、厚度0.05mm）

玄色哑黑单面胶（宽135mm、厚度0.05mm）

蓝色硅胶保护膜（宽133mm、厚度0.065mm、粘性3-5g）

单层PET亚克力保护膜（宽134mm、厚度0.065mm、粘性3-5g）

透明离型膜（宽140mm、厚度0.05mm、离型度3-5g）

赞助材料：排废用美纹胶纸（8mm2）

6模切工艺步骤

步骤1

放料轴放料保护膜，收料轴收料保护膜自带的保护膜盖纸-复合双边窄边原膜胶条

步骤二上异步放料石墨片-通过上异步模切机，异步复合石墨片并冲切产品-收料轴收卷上异步模切石墨片后的废物

步骤三复合石墨双面胶-排原托底膜（及冲切后石墨片自带底膜）-排废剥离双面胶底膜-重新复合cover离型膜，并在底层复合玄色哑黑单面胶、蓝色保护膜与托底硅胶保护膜

步骤四进入模切机对包边后的石墨片进行二次冲切

步骤五在产品两边各复合5mm宽的美纹胶纸-排废石墨片离型膜的外框废物 -复合排废膜-打消石墨、胶外框废物-复合离型膜-末了收卷成型

7结束语

到这里关于上异步石墨片的工艺已经讲解完毕了，工艺千变万化，但万变不离其宗。
如果大家想理解关于其他更多石墨片的的工艺，可在我们易得通公众年夜众号首页回答“石墨片工艺”理解查看，同时如果有其他工艺方面的想法，也可在我们“易得通电子论坛”（底部阅读原文）与大家一起互换！

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出品：模切易得通媒体中央

编辑：模切易得通团队

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