1

挠性印制电路板

挠性印制电路板（FlexPrintCircuit，简称“FPC”），是利用挠性的

基材制作的单层、双层或多层线路的印制电路板。
它具有轻、薄、短、小、高

密度、高稳定性、构造灵巧的特点，除可静态波折外，还能作动态波折、卷曲和折叠等。

2

刚性印制电路板

刚性印制电路板(PrintedCircuieBoard，简称“PCB”)，是由不易变形

的刚性基板材料制成的印制电路板，在利用时处于平展状态。
它具有强度高

不易翘曲，贴片元件安装稳定等优点。

3

软硬结合板

软硬结合板（RigidFlex），是由刚挠和挠性基板有选择的层压在一起组

成，构造紧密，以金属化孔形成电气连接的分外挠性印制电路板。
它具有高

密度、细线、小孔径、体积小、重量轻、可靠性高的特点，在震撼、冲击、

湿润环境下其性能仍很稳定。
可柔曲，立体安装，有效利用安装空间，被广

泛运用于手机、数码相机、数字摄像机等便携式数码产品中。
刚－柔结合板

会更多地用于减少封装的领域，尤其是消费领域。

二线路板材料先容

1

导电介质:铜(CU)

﹣铜箔:压延铜(RA)、电解铜(ED)、高延展性电解铜(HTE)

﹣厚度:1/4OZ、1/3OZ、1/2OZ、1OZ、2OZ,此为较常见的厚度

﹣OZ（盎司）：铜箔厚度单位；1OZ = 1.4 mil

2

绝缘层:聚酰亚胺(Polyimide)、聚脂（Polyester）、聚乙稀萘（PEN）

﹣较常用的为聚酰亚胺(简称“PI”)

﹣PI厚度:1/2mil、1mil、2mil,此为较常见的厚度

﹣1 mil = 0.0254mm = 25.4um = 1/1000 inch

3

接着剂(Adhesive)：环氧树脂系、压克力系。

﹣较为常用的是环氧树脂系,厚度跟据不同生产厂家的不同而不定

4

覆铜板(Cucladlaminates,简称“CCL”):

﹣单面覆铜板：3LCCL（有胶）、2LCCL（无胶），以下为图解。

﹣双面覆铜板：3LCCL（有胶）、2LCCL（无胶），以下为图解。

5

覆盖膜(Coverlay ,简称“CVL”) ：

由绝缘层和接着剂构成，覆盖于导线上，

起到保护和绝缘的浸染。
详细的叠层构造如下

6

导电银箔：电磁波防护膜

﹣类型：SF-PC6000（玄色,16um）

﹣优胜性：超薄、滑念头能与挠曲性能佳、适应高温回流

焊、良好的尺寸稳定性。

常用的为SF-PC6000,叠层构造如下:

三Rigid-Flex叠构展示

四线路板制作流程

1、开料：裁剪 Cutting／Shearing

2、机器钻孔CNCDrilling

3、镀通孔PlatingThroughHole

4、DES制程（五部曲）

（1）.贴膜（贴干膜）

（2）.曝光

作业环境：黄光

作业目的：通过UV光照射和菲挡，菲林透明的地方和干膜发生光学聚合

反应，菲林是棕色的地方，UV光无法穿透，菲林不能和其对

应的干膜发生光学聚合反应。

（3）.显影

作业溶液： Na2CO3（K2CO3)弱碱性溶液

作业目的：用弱碱性溶液浸染，将未发生聚合反应之干膜部分洗濯掉

（4）.蚀刻

作业溶液：酸氧水：HCl+H2O2

作业目的：利用药液将显影后露出的铜蚀刻掉，形成图形转移。

(5).剥膜

作业溶液：NaOH强碱性溶液

5、AOI

紧张设备:AOI、VRS系统

已形成线路的铜箔要经由AOI系统扫描检测线路缺失落。
标准线路图像信息以数据形 式存储于AOI主机中，通过CCD光学取像头将铜箔上线路信息扫描进入主机与存储之标准数据比较，有非常时非常点位置会被编号记录传输到VRS主机上.。
VRS上会对铜箔进行300倍放大，依照事先记录的缺陷位置依次显示,通过操作职员判断其是否为真缺陷，对付真缺陷会在缺陷位置用水性笔作暗号。
以方便后续作业职员对缺陷分类统计以及修补。
作业职员利用150倍放大镜判断

缺陷类型，分类统计形成品质报告，并反馈到前制程以方便改进方法之及时实行。
由于单面板缺陷较少，本钱较低，难于利用AOI判读，以是利用人工肉眼直接检讨。

6、假贴

保护膜浸染：1）绝缘、抗焊锡浸染；

2）保护线路；

3）增加软板的可挠性等浸染。

7、热压合

作业条件：高温高压

8、表面处理

热压完后，需对铜箔袒露的位置进行表面处理。

办法依据客户哀求而定

9、丝印

紧张设备:网印机.烤箱.UV干燥机.网版制版设备通过网印事理将油墨转到产品上.紧张印刷产品批号,生产周期,笔墨,玄色遮蔽,大略线路等内容.通过定位PIN将产品与网版定位,通过刮刀压力将油墨挤压到产品上.网版为笔墨和图案部分部

分开通,无笔墨或图案部分被感光乳剂封去世油墨无法漏下.印刷完毕后,进入烤箱烘干,笔墨或图案印刷层就紧密结合在产品表面.一些分外产品哀求有部分分外线路,如单面板上增加少许线路实现双面板功能,或是双面板增加一层遮蔽层都必须通过印刷实现. 如油墨为UV干燥型油墨,则必须利用UV干燥机干燥.常见问题:漏印、污染、缺口、突起、脱落等.

10、测试（O/S检测）

测试治具＋测试软件对线路板进行功能全检

11、冲制

相应的形状膜具：刀膜、激光切割、蚀刻膜、大略单纯钢模、钢模

12、加工组合

加工组合即根据客户哀求组装置料，如哀求供应商组合的有:

A.不锈钢补强

B.铍铜片/磷铜片/镀镍钢片补强

C.FR4补强

D.PI补强

13、考验

考验项目：外不雅观、尺寸、可靠性

检测工具：二次元、千分尺、卡尺、放大镜﹑锡炉﹑拉力

14、包装

作业办法：１．塑胶袋+纸板

２．低粘着包材

３．制式真空盒

４．专用真空盒（抗静电等级）

双面PCB板制作流程图

软硬结合板制作流程图

五线路板案例分享

1

设计方案

1.方案解释：

• 新型COF方案，是补强与芯片贴附区域在一体式钢片上，见FPC示意图。

• 紧张的用场：

• 1.让sensor只管即便减少与不平整的线路板的表面贴合，直接将sensor与平整的钢片表

面贴合，使sensor与光学镜头的光轴垂直，减少像糊不良。

• 2.在≤0.3mm的方案上，新型COF平整度优于软硬结合板，在担保平整度的条件下

，达到降落模组高度的目的。

• 3.sensor与钢片直接打仗，增强导热效果。

2

设计方案

1）.P8V12G-621-00线路板（构造图如下：）

线路板设计厚度0.3mm，钢片凸台高度0.02mm。

2）.P8V12G-621-00线路板（布线图如下：）

3）.P8V12G-621-00线路板（叠构图如下：）

4）.线路板方案设计局限性评估：

1、图中紫色小框为钢片支撑区域；

2、支撑区域以SENSOR对角线分布；

3、支撑区域最小开窗面积0.50.5，面积越大对

平整度越佳；

4、模组头部尺寸≥8.58.5；

5、SENSOR管脚数量≤80；

6、MIPI2Lane输出比较4Lane输出，更有利走

线；

7、MIPI位于连接器近端时更有利走线（如右图

MIPI走线位下方焊盘）；

3.利害势比拟剖析

4.平整度数据比拟：

P8V12G不同类型下平整度比拟：

P8V12G不同类型下，过炉前后平整度变形量比拟：

转载请注明：片头模版 » PCB工程师必备工艺常识