一、FPC选材
FPC选材特殊关键，关系到FPC的实际利用效果及FPC的本钱。
1、侧键/按键的选材
侧键：18/12.5的双面电解铜（分外的除外）；主按键：18/12.5的双面电解铜（分外的除外）；此规格的材料制作此类型的板比较适宜。侧键、主按键在弯折方面没有分外的哀求，焊接在主板上面固定好就OK,但一定要担保来回弯折8次以上没有非常方可利用。
按键位的厚度都有较严格的哀求，不然会影响按键的手感，因此必须知足客户的总厚度哀求。
2、连接线的选材
连接线：18/12.5的双面电解铜（分外的除外）；此规格的材料制作此类型的板比较适宜。此类FPC的紧张浸染是起到连接浸染,对弯折哀求没有分外的哀求。两端焊接固定好即可，但一定要担保来回弯折8次以上没有非常才可利用。
3、滑盖板的选材
双层滑盖板: 1/30Z的单面无胶电解铜。此材料优柔且具有延展性适宜制作此类型的FPC.
双面滑盖板：1/30Z 的双面无胶电解铜。此材料优柔且具有延展性比较适宜制作此类型的FPC。
经由多次的测试验证，1/30Z 的双面无胶电解铜制作的滑盖板比1/30Z的单面无胶电解铜制作双层板寿命会好一些。在构造没有问题的情形下，建议客户只管即便将FPC 设计成双面滑盖板。本钱方面利用1/30Z 的双面无胶电解铜比利用1/30Z 的单面无胶电解铜主材本钱上大概会增加30% 旁边，但是利用此材料制作生产良率会提高，测试寿命也可得到提高及可担保此类型的板利用稳定性。
4、多层板的选材
多层板:1/30Z 的无胶电解铜，此材料优柔且具有延展性，适宜制作此类型的FPC.经多次测试在构造没有问题的情形下制作的翻盖板都能经由测试。
5、辅材的选材
胶纸的选材
A．普通的板不须要SMT的可采取不耐高温的胶纸。（如侧键板类）
B．须要SMT的必须选用耐高温胶纸。（如按键板均需SMT）
6、导电材料的选材
1. 导电胶纸
普通导电胶适用于导电性哀求不高的。（如普通的按键板类）
导电性能较好的适用于导电性能哀求较高且一定要利用胶纸类的。（如分外的按键板等），但此胶纸一样平常情形我们不建议利用，由于价格太高。
2. 导电布
此导电布导电性能可以但粘性不是很空想，一样平常适用于按键板类。
3. 导电纯胶
高强度导电性能物质，一样平常用于贴钢片，但我们不建议用此导电纯胶，由于价格太高。
二、FPC设计首先特殊把稳的几个重点
1、金面补强、银浆导电材料
金面补强采取纯胶贴合，补强及纯胶均钻孔，然后从孔内滴银浆使板与补强无缺接地，此方法阻值靠近0 欧姆。目前为较空想的制作方法，利用范围紧张为带连接器的多层板（哀求接地的）及其它哀求接地的且带连接器的各种板。本公司建议客户利用此制作方法！
2、补强的选材
PI 补强：
适用于带有拔插手指的插头板。此类板必须利用 PI 补强，其他类型的板及除插头位的其他位置建议不要采取 PI 补强，此材料强度不足且价格也较高。
FR-4补强
FR-4补强利用于按键、侧键类等大部分板，但此补强要用纯胶压合才能起到较好的补强浸染。
钢片补强
钢片补强适用于带连接器的多层板及单双面板。此补强硬度比较高，生产出来的板比较平整，SMT 也比较好操作。建议带连接器的各种板均可利用钢片补强（除需接地的采取金面补强）。
3、过孔的设计
过孔一定不能设计在弯折区内，如设计在弯折区内此FPC 100%过不了测试。
4、电磁膜接地孔的设计
电磁膜的接地孔一定不能设计在弯折区及滑动区域。如设计在弯折区内会严重影响 FPC 的弯折及滑动寿命。
5、笔墨的设计
笔墨不能设计在弯折区及滑动区域。如设计在此区域内会严重影响 FPC 的弯折及滑动寿命。
6、翻盖、滑盖板的纯胶开窗
纯胶开窗要只管即便靠近弯折区及滑动区的两端，以此来担保此产品的寿命
三、FPC线路设计
1、按键过孔设计
按键的中央的过孔要移至边缘，不能在按键的中央，避免按键在利用中打仗不良。
按键的大小设计：按键分圆形按键和椭圆形按键两种，DOME片大小有3、4、5 和3×3、3×4、4×5几种，FPC的键盘单边比dome片大0.3mm.FPC上的按键至少为3.6、4.6、5.6各3.6×3.6、3.6×4.6、4.6×5.6,如大小不足，要做相应补偿。
2、过孔设计放置
弯折区域的线路哀求：弯折区域的过孔要移到非弯折区域，以免弯折过程中孔破；弯折区域的线路以直线最佳，并把线路只管即便加粗。
3、主键标准补偿
主键的灯/电阻/电容焊盘要按标准设计补偿。
4、按键连线设计
按键的连接线线宽最小0.2mm,在与按键的交卸处要加调皮内滴过渡，以是焊盘都要加内滴。
5、键听筒、麦克风焊盘设计
键听筒、麦克风焊盘由于一样平常是手工焊接，以是如果操作不当焊盘随意马虎脱落，以是焊盘一定要加大，让包封压住，（绿色为包封开窗）
6、连接器拉长设计
主键的连接器在许可的条件下，单边拉长0.2mm,让包封压住，且相连手指只管即便修正成包封开窗外连接，接地手指做成和标准手指一样大，以免连锡，影响SMT质量。
7、侧按键内缩设计
侧按键的按键有到板边的，要内缩0.15以上，防止按键铜皮翻边。
8、侧按键走线设计
侧按键按键面有线到按键的，最好移到反面。（与客户沟通好）
9、包封开窗设计哀求
包封开窗比焊盘最小大0.1mm,在可以修正的条件下，只管即便加大，以免对位困难。
主键上的灯/电容/电阻开窗让包封压住焊盘，以免焊盘脱落。如下图所示：（绿色为包封开窗）
10、焊盘与焊盘开窗设计
焊盘与焊盘有线的，只管即便不要开通窗（分外情形除外），以免造成连锡，影响SMT质量。（绿色为包封开窗）
11、弯折性设计
按键板弯折次数不多，紧张是装置性弯折，但如果弯区部分设计不当，也会影响安装和利用，下面几点是设计过程中须要考虑的。
压焊手指：正反面手指开窗不要设计在同一直线上，避免造成应力集中，正反面手指开窗需错开0.5mm（焊到主板上的一侧短，上锡的一侧长），手指前端设计成锯齿状，并要加漏锡孔，漏锡孔尽要错开。
12、弯折区域设计
弯折区域要做的优柔，大铜皮做成网状或去铜处理和去包封处理。
13、主键接地设计
主键的接地位置要做的优柔，正面做成网格，反面弯折区域去铜，并去掉包封，但在接地处要加过孔（绿色为包封开窗）
四、滑盖板的设计哀求
1、线路设计及修正
形状内直角都要做倒角处理，提高FPC的滑动时的承受力,滑动区域的线路只管即便走直线(如a图),不能走水平直线,就要倒圆角(如b图),如线路能补偿就补偿,如下图：(绿色为纯胶开窗)
2、滑动区域设计
滑盖板过孔不能在滑动区域,否则会影响弯折性,过孔离弯折区较近时要移开。
3、插头板设计
对付有插头的板,打靶孔一定要放在手指的一壁,有连接器的IC位要只管即便拉长,并让包封压住,插头的处管位一定要放于手指的居中位置。
4、滑盖区域接地
滑盖板一样平常都有屏蔽设计哀求,可采取锡铝箔和银浆屏蔽,(有些采取单独的屏蔽板,一样平常在翻盖机上用),银浆在弯折次数较高时,随意马虎发生脱落,因而在弯折次数哀求较高时,建议客户采取锡铝箔屏蔽.锡铝箔必须接地,这样才能起到屏蔽效果,锡铝箔的接地位置尽可能做在两端非滑动区域,如果只能在滑动区域接地,接地位尽可能不要做在外侧.锡铝箔两端的位置要超过纯胶位。
5、闪镀工艺哀求
要做闪镀工艺:为了担保滑动区域的优柔性,避免镀铜加厚铜箔需影响弯折寿命.闪镀哀求:
除了弯折区域不镀铜外,其它区域都镀铜,但要比纯胶开窗大,接合处不能做在分层区域,且做波浪形,防止应力集中，(黄色为二次镀铜区域)
6、闪镀流程:
把稳:闪镀哀求3要钟,二次镀铜要注明面积.
7、弯折区域设计
弯折区域的大铜皮只管即便做网格处理(要与客户沟通),如反面没有线路,要去包封处理.
8、线路修正及把稳事变
形状内直角都要做倒角处理，弯折区的区域做做倒圆角处理，弯折区域的线路只管即便以直线和圆弧走线，在条件容许时要加防撕裂线,弯折区域不能有过孔。如下图：
弯折区域走线以圆弧和直线为佳，如下图：
9、增加防撕裂线
形状弯角区域需增加增加防撕裂线，防撕裂保护。
10、纯胶开窗设计
纯胶开窗只管即便开大，有接地角的位置一样平常都有安装性弯区哀求，要做软。对付多层板的，接地角还要考虑到接地铜厚，太厚不好焊接。
11、接地角优柔性设计
接地角修正(如六层板),下面图是一个六层板的接地角修正示意图,接地角纯胶区只管即便开大,接地角铜皮只留三层,(顶底层和一层内层,其它层去铜),接地线走在内层,并加过孔,顶底的包封去掉,这样就能最大程度担保接证接地角的优柔性和接地处铜厚
12、连接器IC拉长设计
连接器IC只管即便往两边拉长，包封能压住最好，包封在容许的范围往外加宽，以便于SMT焊接，并在对角加0.3mm 的MARK 点，详细做法参照按键板连接器做法。
纯胶钻孔要把贴软板上（贴纯胶时软板上有的孔）的孔全部钻出，防止纯胶溢胶，影响线路制作。
锡铝箔一定要做接地处理，接地位置只管即便在非弯折区域，且锡铝箔要挡住无胶区，锡铝箔离焊接IC包封开窗位必须大于0.8mm 以上，防止焊接短路。
13、翻盖板二钻资料防呆设计
多层翻盖板二钻资料销钉孔一定要做防呆处理，且要和形状定位孔分刀。
14、纯胶开窗设计
多层翻盖板纯胶开窗离过孔最小0.8mm,所有钻孔都不能钻到无胶区内，在CAM里加对位孔和赞助孔一定要打开纯胶开窗。
15、连接器两端焊盘设计
对付有分层的板都要做一次测试，包封/胶纸/补强挡住形状管位孔的都要做让位处理，让位孔最小3.0（形状定位孔2.5）
多层翻盖板内层线路离形状只管即便做大，一样平常做到0.25mm 以上，外层一样平常做0.25mm 以上（最小0.0.2mm），防止冲到线路。
连接器IC两端的四个焊盘须加大，加大到中间焊盘的1-2倍（在空间许可的根本上），这样设计可以防止连接器在装置利用时脱落。
五、液晶板设计哀求
1、线路增强可焊性设计
压焊手指端正反面开窗错开0.5mm,而且正反包封要压住手指，防止手指断裂且要增加漏锡孔和半孔，增强可焊性。
2、细手指拉长设计
细手指端独立手指要拉长让包封压住0.3以上，外端伸出形状0.5mm,提高手指在板上的附着力，防止在模冲时翻边。
3、中间手指包封设计
液晶板中间的手指位要让包封压住0.3mm以上。
4、焊盘中间走线设计
线路上的焊盘开窗一样平常钻孔，并要压住焊盘四角，焊盘中间的走线要居中（离包封开窗间隔均等），焊盘的大小要符合标标准哀求，不符哀求的要补偿。
5、细手指反面设计
细手指反面弯折区域要去包封，细手指反面要留包封，加强手指端。
6、弯折区铜皮改网格设计
弯折区域的大铜皮改网格处理，弯折区域包封无线种的地方把包封去掉。
7、板内加MARK点设计
为方便SMT，液晶板哀求在板内加MARK点，大小1.0（包封开窗1.5）位置放于元件位的两端，位置如下：大小1.0
8、插头形状设计
有插头的要把稳插头旁边距形状要均等，不一相等的要调度，并要采取打靶，靶环一定要做在插头的一壁。
9、模具哀求：
模具细手指和插头一定要注明位置及面向，有插头的要注明主要尺寸，形状模具都哀求开跳步模（先冲细手指，资料要加跳步孔），对付有补强的位置要注明位置及面向。
液晶板量产都哀求连片出货，连接点哀求加在得当的位置，补强位只管即便不加，手指位/插头位/弯折位/离线或焊盘较近的位置都不能加。
六、设计方面的本钱节约
补强、胶纸只管即便设计成条贴，只管即便不要设计成单件贴(看实例/L29654A)单件贴的人工本钱高。
电磁膜如可不贴就可达到所需的效果就建议不贴（要经由严格的测试）(看实例/LD9742C /L4E236A)。
产品形状：产品形状只管即便设计得规范一些，这样可以节约很多本钱(看实例/LDC964A /D25053A)。
选材方面可结合FPC 的实际运用来选择符合此FPC 的材料，不必要选最好的材料，只要能达到实际运用的效果即可。这样才不会产生额外的摧残浪费蹂躏。
补强、胶纸只管即便设计成规范的长方形或正方形，可减少模具用度。
层次构造可制作成四层的就不必要做成五层（在功能不变的情形下）这样可以大大降落本钱。
板的单件面积能缩小的只管即便缩小，只管即便提高拼版的利用率。利用率提高，单价自然将低,
孔位的大小:
只管即便将FPC 的孔位做大一点(0.25-0.3) 较为空想。孔位大沉镀铜的质量就有保障，不会涌现太多问题，良率就可提高。孔位大钻孔的用度就可降落，这样一来就可降落FPC 的总体单价。
线路的设计：
线路尽可能加粗一些(在许可的情形下)，线路粗此FPC 的良率自然会高。FPC的总体单价也会降落。
孔数少一点:
没有直接连接线导通的孔只管即便减少一些(在许可的情形下)孔数少，钻孔的本钱就低。FPC 的总体单价也会降落。(LDD340)
笔墨:
笔墨能做一壁的只管即便做成一壁或不做，直接在铜皮上蚀刻出来，这样可减少笔墨网版的用度。
七、FPC生产流程图
动态FPC常规流程剖析：
经由业界周边工厂工艺流程剖析，其生产流程各家工厂做法基本同等，但为提升动态FPC性能上，各公司紧张通过如上流程中黑孔取代化铜+薄铜，等离子取代化学除胶，做出精密的细线路；以及在选材与设备的性能及工艺上打破。
